激光锡球焊接机
我司自主设计并研发的激光锡球焊接设备，是锡焊工艺的高新技术，其高效率、高精度、高品质的焊接质量，是焊接领域新一代的解决方案。
精密焊接型号 HPLS-880
激光锡球焊接机
我司自主设计并研发的激光锡球焊接设备，是锡焊工艺的高新技术，其高效率、高精度、高品质的焊接质量，是焊接领域新一代的解决方案。
非接触焊接，避免了触碰对元器件造成损伤的隐患，提升了焊接品质和良率；
N2作为焊接时的保护气体，有效的保证了焊接的质量和可靠性。
产品特点
- 分球、焊接同步进行，喷球速度最高可达5-8pcs/s
- 激光瞬间加热，出光时间短（ms级），对焊点周围热影响低
- AOI视觉系统功能多，工具全面，适应范围广，视觉系统精度高
- 焊接精度高，重复定位精度±0.005mm
- 避免物理接触产生的压力影响，焊接无残留
- 锡球大小一致性高，锡量稳定性好，确保焊点大小、锡量一致、稳定
技术资料与选型手册可联系销售工程师获取
技术参数
| 主机重量 | 500kg |
|---|---|
| 电源 | AC220V,15A |
| 激光器类型（选配） | 光纤/半导体激光器 |
| 激光器功率（选配） | 150/300W（光纤）,200W(半导体） |
| 视觉系统 | 500万像素 |
| 工作台尺寸(长x宽x高) | 880mmx1100mmx2050mm(不含显示器及支架) |
| 运动机构 | 高精度直线电机 |
| 焊接范围 | 200mmx200mm |
| 重复定位精度 | +-0.005mm |
| 最大运行速度 | 800mm/s |
| Z轴行程 | 100mm |
| XY轴负载 | ≤15Kg |
| Z轴负载 | ≤7Kg |
以上为标准配置参数，具体指标随选配方案与工件特性有所差异，最终以技术协议为准。